10月31日，深圳将出让一宗宝安燕罗的普通工业用地。

宝安燕罗的普通工业用地，土地面积18001.6平方米，建筑面积69300平方米，挂牌起始价2470万元，土地使用年限30年。将打造宝安半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目。项目可实现核算年产值（或营业收入）约70亿元，实现年纳税2亿元以上。

宗地号A405-1419，土地位置宝安区燕罗街道，土地用途普通工业用地，准入行业类别战略性新兴产业之A06新一代信息技术产业，土地面积18001.6平方米，建筑面积69300平方米，挂牌起始价2470万元，土地使用年限30年。

该地块位于宝安松岗，靠近东宝河位置。

根据产业发展监管协议显示，该地将打造宝安半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目。

9月17日，宝安区工业和信息化局发布《宝安半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地重点产业项目遴选方案》（以下简称方案）。方案显示，意向用地单位为深圳市景旺电子股份有限公司。

该项目主要新建半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地，包括厂房及其他配套附属设施等。

项目具有较大社会经济效益。本项目的实施有助于夯实深圳先进制造业基础，推动产业升级，达到产业稳链、强链作用的同时也将聚集一批高端人才。