10月31日下午，宝安区以“带产业项目”方式挂牌出让燕罗街道一宗普通工业用地，由宝安上市企业深圳市景旺电子股份有限公司竞得，将建设宝安半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目，项目可实现核算年产值（或营业收入）约70亿元，实现年纳税2亿元以上。

10月31日下午，宝安区以成交价2740万元成功出让重点产业项目用地A405-1419，由宝安上市企业深圳市景旺电子股份有限公司竞得，将建设宝安半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目。

A405-1419宗地位于燕罗街道朗东路与牛角路交会处，土地面积18001.6平方米，建筑面积69300平方米，土地使用年限30年。

景旺电子成立于1993年，是一家专业从事印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业。作为行业头部企业，景旺电子具有专业技术背景，并已取得半导体封装基板等多项关键技术的突破，具备许多独特的领先技术，在绿色智能制造工厂的规划建设上亦有丰富经验。

9月17日，宝安区工业和信息化局发布《宝安半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地重点产业项目遴选方案》。方案显示，为响应深圳市政府工业经济稳增长措施，并推动集成电路及新一代信息技术领域的产业升级，景旺电子增资扩产需求较为强烈，亟需申请工业厂房建设用地，解决扎根深圳的核心先进制造环节的落地问题，以建设面向新一代封装技术的半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地，进一步扎根深圳，在深圳取得更大的发展。

该项目主要新建半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地，包括厂房及其他配套附属设施等。

项目具有较大社会经济效益。本项目的实施有助于夯实深圳先进制造业基础，推动产业升级，达到产业稳链、强链作用的同时也将聚集一批高端人才。项目可实现核算年产值（或营业收入）约70亿元，实现年纳税2亿元以上。

可以预见，该项目将有利于宝安的科创发展，发挥产业优势，完善产业链，提升竞争优势产生良好的经济效益。